Estudiantes valencianos de Ingeniería del Diseño Industrial representarán a España para elegir el mejor envase del mundo en esta feria internacional, frente a las propuestas defendidas por otras cuatro prestigiosas escuelas de diseño de Francia, Alemania, Italia y Turkia

En la anterior edición, en 2012, el estudiante de Diseño de la CEU-UCH Héctor Tomás fue el ganador de la mejor propuesta de rediseño de un envase español

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El Salón Internacional «Emballage 2014», que celebra su 41ª edición en París del 17 al 20 de noviembre, acogerá por segunda vez en su historia la exposición “Best Pack. Design by students for virtual solutions”, en colaboración con el Strate Collège francés. Sólo cinco universidades de todo el mundo han sido seleccionadas para presentar los mejores envases y embalajes de sus respectivos países, en este “barómetro” de las tendencias internacionales del diseño de envases, con el objetivo de premiar a los mejores a nivel internacional. La Universidad CEU Cardenal Herrera de Valencia, a través de su Escuela Superior de Enseñanzas Técnicas, ha sido la seleccionada para presentar las candidaturas de los mejores envases y embalajes españoles a este concurso internacional, planteando además su propia revisión de estos diseños.

Las propuestas presentadas por los estudiantes del Grado en Ingeniería en Diseño Industrial y Desarrollo de Productos de la CEU-UCH competirán con las planteadas por cuatro de las mejores Escuelas de Diseño del mundo: el Politecnico di Milano, de Italia; la University of Applied Sciences and Arts, de Hannover, en Alemania; la Istanbul Technical University (ITU) de Turkia; y el Strate Collège francés, organizador de este concurso, que lleva por lema “Best Pack. Design by students for virtual solutions”.

Sostenibilidad, simplicidad y ergonomía

Para la selección de los envases y embalajes más destacables de sus respectivos países, los estudiantes de estas cinco escuelas internacionales de diseño han tenido en cuenta su bajo impacto ambiental, su ergonomía, simplicidad y uso práctico, la segunda vida del embalaje, así como la relación con el contenido y las informaciones sobre el producto. Además, a partir de los diseños originales, han trabajado en dos alternativas posibles sobre cada envase, para mejorar estos aspectos, esenciales para lograr un buen diseño en el ámbito del packaging.

Cinco estudiantes valencianos

Por parte de la Universidad CEU Cardenal Herrera, presentarán en París sus propuestas cinco de los estudiantes de Diseño de la CEU-UCH que han participado en el proyecto: Laura Esteban, Joaquin Picó, Javier Marset, María José Blasco, Javier Boscá y José Ignacio García. Los dos primeros, Laura y Joaquín, serán quienes viajen a París la próxima semana para defender las propuestas españolas, acompañados por la profesora de la Escuela Superior de Enseñanzas Técnicas de la CEU-UCH, Cristina Ventura.

Los cinco estudiantes señalan, con respecto a su experiencia para preparar su participación en el Salón Internacional «Emballage 2014»: “En las clases nos dimos cuenta de la cantidad de contenidos que hay que tener en cuenta antes de comenzar un diseño: la selección de materiales, el proceso industrial y muchos más. Esas decisiones afectan a la sociedad de nuestro entorno, además de influir en los consumidores. Esto nos motivó hacia el reto que supone mejorar un packaging ya existente. La mejor parte de todo el proceso ha sido hacer realidad nuestras ideas, comprobar que funcionan y poner a prueba nuestra capacidad como diseñadores”.

La CEU-UCH ya participó en la primera edición del Best Pack, como parte de las actividades del Salón Internacional Emballage de 2012 en París, estando entonces entre las seis universidades seleccionadas, a las que se sumó la finlandesa Lahti University of Applied Sciences. La mejor propuesta española en 2012 fue la presentada por el estudiante valenciano de la CEU-UCH Héctor Tomás.

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