Las sesiones forman parte del foro “Tribuna Hispack”, una iniciativa de la Fira de Barcelona que se celebrará también en ESADE, ESIC y la Universidad de Deusto
El 29 de enero, el Palacio de Colomina acogió la primera de las sesiones de Tribuna Hispack, un foro de discusión que analizará la eficacia y sostenibilidad de los envases y embalajes innovadores. Con la colaboración del Insituto CEU de Diseño, Innovación y Tecnología (IDIT), las sesiones han contado con la participación de representantes de 65 empresas.
Entre los contenidos abordados en el foro, el director de logística de AIDIMA, Jesús Turégano, ha impartido la conferencia “Análisis de riesgos en la distribución, ¿Es adecuado tu embalaje?, ¿Cómo reducir costes”. También diversos expertos han analizado cómo hoy en día, un sobreembalaje puede suponer un coste innecesario y no garantizar la protección del producto a lo largo de su proceso de almacenamiento, transporte y distribución. Además, el diseño del envase, los materiales con los que está fabricado o el lugar de destino pueden repercutir seriamente en el ciclo de vida de su contenido.
Otras Escuelas colaboradoras
Tribuna Hispack es una iniciativa organizada por el Salón Internacional del Embalaje de Fira de Barcelona, Hispack, creada para debatir sobre las tendencias tecnológicas, económicas y comerciales de este sector. Se celebrará, además de en la Universidad CEU Cardenal Herrera, en Bilbao, Madrid y Barcelona con la colaboración de las escuelas de negocio ESADE; ESIC Business&Marketing School y la Universidad de Deusto.
