El conseller de Agricultura, Alimentación y Acción Rural de la Generalitat de Cataluña, Joaquim Llena, hizo entrega de una placa conmemorativa a la directora del Instituto, Cristina Ventura

El conseller de Agricultura, Alimentación y Acción Rural de la Generalitat de Cataluña, Joaquim Llena, hizo entrega de una placa conmemorativa a la directora del Instituto, Cristina Ventura

El Instituto de Diseño, Innovación y Tecnología (IDIT) de la Universidad CEU Cardenal Herrera ha sido distinguido por su colaboración con el Salón Internacional del Embalaje de Fira de Barcelona “Hispack”, el mayor foro que se celebra en España en materia de envase, embalaje y tecnologías de la alimentación, con más de 3.000 expositores y 55.000 visitantes profesionales. En concreto, el IDIT ha colaborado en la celebración de la primera de las sesiones de Tribuna Hispack, un foro de discusión sobre la eficacia y sostenibilidad de los envases y embalajes innovadores, celebrado el 29 de enero, el Palacio de Colomina, con la participación de representantes de 65 empresas.

Tribuna Hispack
Entre los contenidos abordados en el foro, el director de logística de AIDIMA, Jesús Turégano, impartió la conferencia “Análisis de riesgos en la distribución, ¿Es adecuado tu embalaje?, ¿Cómo reducir costes”. También diversos expertos analizaron cómo hoy en día, un sobreembalaje puede suponer un coste innecesario y no garantizar la protección del producto a lo largo de su proceso de almacenamiento, transporte y distribución. Además, el diseño del envase, los materiales con los que está fabricado o el lugar de destino pueden repercutir seriamente en el ciclo de vida de su contenido.
Tribuna Hispack es una iniciativa creada para debatir sobre las tendencias tecnológicas, económicas y comerciales de este sector. Además de celebrarse en la Universidad CEU Cardenal Herrera, esta Tribuna ha tenido su sede en Bilbao, Madrid y Barcelona con la colaboración de las escuelas de negocio ESADE; ESIC Business&Marketing School y la Universidad de Deusto.